假如支持人类进行活动的是大脑，那么对于手机来说芯片毋庸置疑是充当“指挥官”的重要角色，手机处理器芯片的优劣往往决定了一部智能手机的运行速度、流畅度、续航能力等大量基础性能，所以芯片往往是手机整体性能的体现。

　　近日，鲁大师数据中心发布了2016年Q3季度的芯片排行榜。通过该排行榜，我们可以清楚的看到手机芯片市场的发展现状和芯片市场的领头羊。

　　芯片市场变化

　　事实上，2016年的手机芯片几乎已在上半年就大批量投入使用了，从鲁大师发布的2016年Q3季度报告中的CPU纯逻辑运算性能测试TOP20可以了解到，本季度发布的芯片少之又少，排名并没有太大变化。更别说已量产上市的芯片，更是凤毛麟角。

　　但是，搭载骁龙821的真机上市，以及联发科helio x30的发布，甚至三星Exynos 9的曝光，对沉寂已久的手机芯片市场，仍然是不可多得的好消息。

　　制程的高歌猛进

　　制程的先进化是芯片发展的必然趋势。制程越先进，相对来说处理器的集成度越高，性能越强，功耗也就相对越低。这也就是为什么各大芯片厂商纷纷在争10nm制程首发的原因。

　　就目前曝光的信息来说，骁龙830、联发科helio x30、Exynos 9甚至苹果A11都将采用10nm制程。并且不仅如此，台积电和三星都将在10nm、7nm制程上一路高歌猛进。其中台积电表示10nm今年年底就量产，而7nm更会在明年4月量产，三星也不甘示弱，明年年初量产10nm，后年(18年)年初量产7nm......

　　高端多核心战略仍在继续

　　说到多核心，自然不能不提联发科。近年来，联发科的手机芯片战略无疑就是“N核大杀器”，八核已经不过瘾，十核也只是过渡，前面还有十二核等着大家……

　　虽然我们都知道，核心数多，不代表性能就一定强。但是多核战略也并非毫无意义。核心的增多并不是为了冲击处理器的峰值性能，更多是为了在性能与功耗之间取得平衡。它可以在轻载情况下仅调用小核心，从而达到节省能耗的目的。

　　今年Q3季度上市的手机中，不少旗舰都配备了联发科的十核芯helio x20/25，包括魅族MX6、红米Pro、360手机N4S等，也正是为了在性能和功耗中得到平衡，并且，顺便还能省点钱不是吗?

　　本季度GPU仍保持原状

　　从鲁大师数据中心2016年Q3季度GPU性能测试均值天梯来看，本季度最强手机GPU仍然是整合于三星Exynos 8890的Mali-T880 MP12和整合于骁龙820/821的Adreno 530(该排行榜没有纳入苹果的SoC)。由于12核的关系，Mali-T880 MP12的测试成绩高于Adreno 530，但实质上两颗GPU差别不大，Adreno 530甚至更强一点。

　　目前市场上的GPU主要由三家公司主导，分别是ImgTec的PowerVR系列、高通的Adreno以及ARM的Mali。其中PowerVR被苹果采用，Adreno被高通整合到骁龙SoC当中，Mali应用最为广泛，有三星Exynos、MTK Helio、Mstar等等。

　　不同的GPU厂商各自的优势也不同，整合在SoC当中也发挥出不同的效果，最终对手机整体性能也造成不同程度的影响。

　　当然，如果你是一个游戏发烧友，建议在选择手机的时候，尽量选择GPU性能更高一点的手机。

　　总结

　　我们可以看出，手机硬件市场陷入了发展缓慢的阶段，当然这也是情理之中的时期，不过从曝光芯片的信息，我们还是能够发现在未来一年内，手机硬件市场将会面临一场“腥风血雨”，那么究竟谁能够从中脱颖而出呢?谁又能获得市场的最佳评论呢?我们拭目以待吧!了解更多新闻资讯，请关注400下载站。